Bagian-Bagian RAM (Random Access Memory)

Bagian-Bagian RAM (Random Access Memory)

RAM adalah perangkat keras yang berfungsi sebaga tempat menyimoanan data sementara yang sedang berjalan.Bagiaan-bagian RAM terdiri dari :

Printed Circuit Board (PCB)

PCB ini biasanya berwarna hijau. Tempat beberapa komponen chip memori terpasang. Susunan beberapa lapisan (layer) yaitu di PCB ini sendiri. Di setiap lapisan terpasang sirkuit atau jalur, sebagai pengaliran listrik dan data. Secara materi, semakin banyak jumlah layer yang digunakan oleh PCB memory, maka akan semakin luas penampang yang tersedia dalam perancangan jalur. Semua ini dapat memungkinkan lebar jalur dan jarak antar jalur dapat diatur dengan lebih leluasa, serta menghindari adanya noise interferensi antarjalur pada PCB. Dan dilihat dari keseluruhan akan membuat modul memori tersebut mengalami kestabilan dan kecepatan kinerjanya.

Contact Point

Bagian yang menghubungkan informasi antara motherboard ke modul memori adalah bagian ini. Sering disebut juga contact finger, edge connector, atau lead. Biasanya konektor ini dibuat dari emas atau tembaga. Karena emas memiliki konduktifitas yang lebih baik, tetapi konsekuensinya dengan harga yang lumayan mahal. Dua logam yang berbeda, serta dengan aliran listrik saat komputer dioperasikan kemungkinan akan terjadi reaksi korosif.

DRAM (Dynamic Random Access memory)

DRAM berasal dari beberapa komponen dengan bentuk kotak-kotak yang berwarna hitam lalu dipasangkan pada PCB. DRAM hanya menampung data dalam jangka waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodik.

Chip Packaging

Istilah dalam bahasa indonesianya adalah kemasan chip, yang merupakan lapisan luar untuk membentuk fisik dari masing-masing memory chip. Khusus pada modul memory DDR yang paling sering digunakan yaitu TSOP (Thin Small Outline Package).

Dual In-Line Package (DIP)

Bagian chip yang satu ini hanya digunakan saat memori terinstal langsung pada PCB motherboard. Terpasang pada PCB melewati lubang-lubang yang tersedia untuk kai/pinnya, itulah sebanya DIP termasuk golongan komponen through-hole.

TSOP (Thin Small Outline Package)

Bagian ini termasuk dalam komponen surfacemount. Bentuk dan ukuran fisiknya yang sangat tipis dan kecil tidak sesuai dengan namanya.

CSP (Chip Scale Package)

Apabila bagian komponen yang diatas menggunakan kaki/pin sebagai penghubung BGA (Ball Grid Array) yang tempatnya di bawah komponen.

• Tweet
• Share
• Share
• Share
• Share

About Admin

This is dummy text. It is not meant to be read. Accordingly, it is difficult to figure out when to end it. But then, this is dummy text. It is not meant to be read. Period.

Related Post